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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI
网络与存储
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
嵌入式系统
Embedded World 2025
边缘AI
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嵌入式
MCU
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2025-03-18
英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
嵌入式系统
英飞凌
Embedded World
MCU
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2025-03-13
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
米尔
德国纽伦堡
Embedded World 2025
嵌入式
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2025-03-13
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
嵌入式系统
德州仪器
MCU
Embedded World 2025
MSPM0C1104
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2025-03-13
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
嵌入式系统
IAR
云端平台
嵌入式软件
embedded world
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2025-03-12
英飞凌成为全球MCU市场领导者
嵌入式系统
英飞凌
MCU市场
MCU
Embedded World
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2025-03-11
Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展
嵌入式系统
Altera
FPGA
定制化AI
国际嵌入式展
Embedded World
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2025-03-11
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
EDA/PCB
Imagination
GPU
瑞萨
R-Car Gen 5
Embedded World
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2025-03-11
3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
embedded world
嵌入式展
米尔电子
核心板
CPU模组
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2025-03-10
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
网络与存储
3D DRAM
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2025-03-04
Embedded World 2025：德承发表Edge AI运算解决方案
嵌入式系统
Embedded World
德承
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2025-02-21
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
紫光国微
2D/3D
芯片封装
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2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蚀刻
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2025-02-07
强化定位服务 提高距离测量精度 蓝牙6.0技术探勘
手机与无线通信
定位服务
距离测量
精度
蓝牙6.0
Silicon Labs
芯科科技
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2025-01-20
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能
智能计算
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界
智能计算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互动世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
测试测量
Teledyne
3D测量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量
EDA/PCB
三星
光刻胶
3D NAND
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2024-11-27
Other World Computing推出OWC Thunderbolt 5 Hub开启工作流程可能性和性能的新世界
国际视野
Other World Computing
OWC Thunderbolt 5 Hub
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2024-11-13
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
物联网与传感器
Works With
Silicon Labs
芯科科技
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2024-11-08
台积电OIP推3D IC设计新标准
EDA/PCB
台积电
OIP
3D IC设计
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2024-09-30
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛
物联网与传感器
贸泽电子
Silicon Labs
Arduino
Matter挑战赛
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2024-09-20
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化
手机与无线通信
Silicon Labs
蓝牙Mesh 1.1
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2024-07-22
英特尔携百台酷炫PC在Bilibili World 2024现场“整活”
消费电子
英特尔
Bilibili World
游戏
AI PC
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2024-07-15
MVPLAND全新升级！航嘉邀你逛Bilibili World 2024
消费电子
MVPLAND
航嘉
Bilibili World 2024
电竞
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2024-07-08
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
网络与存储
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠
网络与存储
铠侠
3D NAND堆叠
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2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%
网络与存储
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场
EDA/PCB
西门子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
T-Systems与Aurora Labs将合作开发先进的无线更新技术
汽车电子
T-Systems
Aurora Labs
无线更新技术
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2024-06-14
Other World Computing Thunderbolt Go Dock导入Intel Thunderbolt™ Share
智能计算
Intel
PC到PC连接
Other World Computing
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2024-06-04
益莱储参加Keysight World 2024盛会，携手是德科技探索科技无限可能
测试测量
测试测量
是德科技
益莱储
Keysight World
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2024-05-30
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发
网络与存储
3D 内存
存储
三星
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2024-05-21
CCF专家：嵌入式系统技术推动传统行业“数智化”升级
嵌入式系统
嵌入式系统
embedded world
上海国际嵌入式展
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2024-05-14
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND
网络与存储
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案
EDA/PCB
5G
联电
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产
EDA/PCB
联电
3D IC
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2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟
模拟技术
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云
机器人
Zivid
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机器人
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2024-04-22
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2025-2035年先进锂离子电池：技术、参与者、市场、预测
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